產品概述

微晶磷銅球,一種電鍍銅陽極材料,主材為銅,典型含銅量99.93%以上,含磷量250-650ppm之間,產品主要應用于PCB制造、裝飾及表面處理等電鍍銅制造領域。微晶磷銅球采用業界領先全自動冷鐓工藝,使球體一次成型。通過微晶化處理,形成晶粒度小于50um的微晶態磷銅球,陽極膜(磷銅膜)表現更優異,有效提升應用性能,降低單位銅耗。實驗證明,微晶磷銅球可以實現節省綜合銅耗3%以上。

產品特色

產品規格